产品与服务
Products and Services
产品介绍
该设备是一款基于机器视觉和3D激光的BGA芯片批量检测设备，实现对芯片正反面的外观、焊球、字符、外形尺寸等检测，整个设备包括硬件和软件两部分。其中硬件部分由3D视觉平台，2D视觉平台及相关光学系统和相关辅助设备，具有托盘拆垛、翻转、码垛、出料等功能，可在线使用。
适用行业
微电子、芯片、光伏、精密电子、LCD、五金、医疗，计量及科研院所等行业。
检测示例
产品参数
| 类别 | 型号 |
| SY H-A3DOI-BGA | |
| Y轴行程 | 600mm |
| X轴行程 | 400mm |
| 外形尺寸 | 1390*800*1700mm |
| 设备重量 | 320kg |
| 激光类型 | 线激光 |
| 图像传感器 | 2000万工业相机 |
| 镜头 | 广角镜头 |
| 视野范围 | 330*220mm |
| 测量精度 | ≤5um |
| 工作距离 | 260mm |
| 光源 | 环形光、条型光 |
| 软件 | SY H-3D-V 1.0 |
| 工作环境 | 温度：22℃±2℃湿度：30~80% |
| 振动：<0.002mm/s，<15Hz | |
| 电源 | 220V/50Hz |
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