集成电路行业

背景概述

随着芯片制造技术的不断提升，集成电路的器件尺寸将进一步缩小，实现更高的集成度和更低的功耗，这将使得机器视觉在体积和功耗上有更大的优势，可以应用于更多的移动设备和嵌入式系统。

技术应用

一、半导体检测设备

集成电路检测根据工艺所处的环节可以分为设计验证、前道量检测和后道检测。 集成电路芯片的生产主要分为 IC设计、 IC 制造和 IC 封装三大环节，狭义上对集成电路检测的认识集中在封测环节，事实上集成电路检测贯穿生产流程的始终，起始于 IC 设计， 在 IC 制造中继续，终止于对封装后芯片的性能检测。

二、IC芯片、电子连接器检测

IC芯片、电子链接器平整度检测中的应用检测管脚个数以及管脚多个位置的几何尺寸，包括pitch间隔、宽度、高度、弯曲度等等。实现对芯片连续、高效、快速的外观检测，提高了检测效率、节约人力成本并降低了工人劳动强度、更重要的是保证了检测的精度。

三、小型电子元器件及工业制品检测

小型电子元器件及小尺寸工业制品的外观检测、SMD产品的外观检测、硅片外观检测中的应用。检测内容有印字错误、内容错误、图像错误、方向错误、漏印、表面缺陷，对被测物表面进行高速及自动拍照后，数据传输到计算机进行处理，找出有缺陷产品。

四、PCB板检测

PCB印刷电路检测、板元件位置、焊点、线路、开孔尺寸、角度测量；电脑微通讯接口、SIM卡插槽；SMT元件放置、表面贴装、表面检测；SPI锡膏检测、回流焊和波峰焊；电缆连接头个数等等的检测及测量。

五、液晶屏检测

液晶屏显示缺陷为外观缺陷，常见的缺陷可分为：点缺陷、线缺陷、MURA缺陷三大类。